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抑制谐波效应半导体结构及形成抑制谐波效应结构的方法

摘要

一种可抑制谐波效应的半导体结构及形成可抑制谐波效应的结构的方法。半导体结构包括半导体基板、装置、深沟槽、硅层及介电层。半导体基板包括半导体基板基底、埋入式介电层、表面半导体层及位于表面半导体层内的浅沟隔离层。装置设置于表面半导体层上。深沟槽邻近于装置并延伸通过浅沟隔离层及埋入式介电层而至半导体基板基底中。硅层设置于深沟槽下部中。硅层高度为与半导体基板基底顶表面高度相同或较低。介电层设于深沟槽中的硅层上。本发明形成可抑制谐波效应结构的方法,可于层间介电层形成前或后对半导体基板进行蚀刻,以形成如上述深沟槽,再于深沟槽中形成硅层。可利用硅层吸引住或攫获载流子或电荷,减缓寄生表面电荷,抑制谐波效应。

著录项

  • 公开/公告号CN104282747B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-20

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 联华电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201310270870.6

  • 发明设计人 陈东郁;杨国裕;

    申请日2013-07-01

  • 分类号

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人陈小雯

  • 地址 中国台湾新竹科学工业园区

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-20

    授权

    授权

  • 2016-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L29/78 申请日:20130701

    实质审查的生效

  • 2016-07-13

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/78 申请日:20130701

    实质审查的生效

  • 2015-01-14

    公开

    公开

  • 2015-01-14

    公开

    公开

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