首页> 中国专利> 太赫兹单频点下抑制目标厚度影响的二维孔径成像算法

太赫兹单频点下抑制目标厚度影响的二维孔径成像算法

摘要

本发明涉及一种太赫兹单频点下抑制目标厚度影响的二维孔径成像算法,应用于太赫兹近距离成像时目标两维方向维散射特性分布的重构。本发明利用多个平行于观测平面的距离切平面对所有目标强散射点进行相位补偿,集合所有距离切平面下的成像结果再进行加权平均处理,从而改善体目标强散射点彼此间距离维信息的差异对二维孔径成像造成的负面影响。在太赫兹单频点的两维方向维成像体系中,对目标距离方向上进行相位补偿的准确性直接影响成像效果,因此本发明所述的算法应用范围更加普遍,适用性更强。

著录项

  • 公开/公告号CN106405571B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-11-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海理工大学;

    申请/专利号CN201610727400.1

  • 发明设计人 叶阳阳;丁丽;丁茜;朱亦鸣;

    申请日2016-08-25

  • 分类号

  • 代理机构上海申汇专利代理有限公司;

  • 代理人吴宝根

  • 地址 200093 上海市杨浦区军工路516号

  • 入库时间 2022-08-23 10:20:29

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-11-13

    授权

    授权

  • 2017-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S17/89 申请日:20160825

    实质审查的生效

  • 2017-03-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G01S 17/89 申请日:20160825

    实质审查的生效

  • 2017-02-15

    公开

    公开

  • 2017-02-15

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号