公开/公告号CN105810647B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-06
原文格式PDF
申请/专利权人 宜确半导体(苏州)有限公司;
申请/专利号CN201610256711.4
申请日2016-04-22
分类号H01L23/48(20060101);H01L23/488(20060101);H01L23/52(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/60(20060101);
代理机构11227 北京集佳知识产权代理有限公司;
代理人常亮
地址 215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路388号
入库时间 2022-08-23 10:20:31
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-06
授权
授权
2016-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/48 申请日:20160422
实质审查的生效
2016-08-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20160422
实质审查的生效
2016-07-27
公开
公开
2016-07-27
公开
公开
机译: 集成电路,用于生产集成模块的铸模,生产集成电路的方法以及测试集成电路的方法
机译: 用于集成电路装置的连接模块和适用于该集成模块的集成电路装置
机译: 用于集成电路装置的连接模块和适用于该集成模块的集成电路装置