镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺

摘要

本发明公开了一种镁合金无氰预镀铜化学镀镍与电镀工艺，无氰预镀铜打底的镀液配方：焦磷酸铜20-80g·dm^-3；焦磷酸钠或焦磷酸钾60-320g·dm^-3或柠檬酸三钠60-250g·dm^-3，酒石酸钾钠5-20g·dm^-3，HEDP 60-250g·dm^-3，乙二胺60-250g·dm^-3中的一种或几种的复合物；二氟化氢铵5-20g·dm^-3或氟化钠5-20g·dm^-3或氟化钾5-20g·dm^-3或氟化锂5-20g·dm^-3中的一种或几种的复合物。化学镀镍的镀液采用硫酸镍或碱式碳酸镍或醋酸镍为主盐，另加适量还原剂、配合剂、缓蚀剂、稳定剂。电镀采用酸性镀铜-镀三镍-电镀铬工艺。本发明对环境污染少，基材与镀层间的结合力高，镀层耐蚀性高，镀件表面平整美观，生产成本低。