公开/公告号CN105846813B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-11-13
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳芯能半导体技术有限公司;
申请/专利号CN201610347671.4
申请日2016-05-24
分类号
代理机构深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙);
代理人吴立
地址 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁路441号龙岗天安数码创新园二号厂房A602-D
入库时间 2022-08-23 10:20:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-11-13
授权
授权
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K19/0944 申请日:20160524
实质审查的生效
2016-09-07
实质审查的生效 IPC(主分类):H03K 19/0944 申请日:20160524
实质审查的生效
2016-08-10
公开
公开
2016-08-10
公开
公开
机译: 半导体装置,包括自举二极管,高压侧功率驱动电路,低压侧功率驱动电路,以及用于控制高压侧功率器件和低压侧功率器件的控制电路
机译: 利用驱动电路内部电动机和驱动电路内部电动机的制造方式以及进行检查的方式进行高压直流的开关和
机译: 具有全桥装置的至少一个高压放电灯驱动电路,以及以低开关频率驱动电路的电路