用于3D装配缺陷检测的3D内置自测机制的系统及方法

摘要

本发明涉及用于3D装配缺陷检测的3D内置自测系统。提供了用于改进3D装配缺陷检测的内置自测(BIST)机制的技术和机构。根据本公开的实施方式，所描述的机构和技术可以起到检测垂直连接3D器件中不同层的互连中的缺陷的作用，也起到检测3D集成电路的2D层中的缺陷的作用。另外，根据本公开的实施方式，提供技术和机构用于不仅确定集成电路中给定接口组中是否存在缺陷，而且确定缺陷可能存在缺陷的具体接口。