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沟槽型绝缘栅双极晶体管的沟槽栅结构及其制备方法

摘要

本发明涉及一种沟槽型绝缘栅双极晶体管的沟槽栅结构的制备方法,按以下步骤进行,⑴、场限环制作,⑵、氧化、光刻有源区,⑶、淀积阻挡氧化层,⑷、刻蚀阻挡氧化层,⑸、刻蚀沟槽区,⑹、栅氧化、淀积多晶硅,⑺、刻蚀多晶硅,⑻、硼磷硅玻璃淀积,⑼、光刻、刻蚀栅极引线槽,⑽、金属层淀积及钝化层淀积和光刻。本发明在不增加其他工艺成本的基础上,省去多晶硅光刻工艺,而工艺对引线沟的槽宽度没有特别的要求,既简化了工艺要求,又缩减了制作成本。

著录项

  • 公开/公告号CN104716028B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 江苏宏微科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201310675999.5

  • 申请日2013-12-12

  • 分类号

  • 代理机构常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人贾海芬

  • 地址 213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

  • 入库时间 2022-08-23 10:19:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-19

    授权

    授权

  • 2015-07-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20131212

    实质审查的生效

  • 2015-07-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20131212

    实质审查的生效

  • 2015-06-17

    公开

    公开

  • 2015-06-17

    公开

    公开

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