首页> 中国专利> 无铅膏体焊接材料及其制备方法

无铅膏体焊接材料及其制备方法

摘要

本发明提出了一种无铅膏体焊接材料及其制备方法,由无铅焊料合金粉末与助焊剂按10~11:0.9~1.2的质量比例混合制成,所述无铅焊料合金粉末由以下原料制成:Zn 5~10wt%、Ti 0.1~0.2wt%与石墨烯0.6~2.4wt%,余量为Sn;所述助焊剂的组分为:粘结成膜剂40~50wt%、活化剂3~12wt%以及触变防沉增滑剂2~8wt%,余量为溶剂。制备方法:将无铅焊料合金粉末与焊膏助焊剂按10~11:0.9~1.2的质量比例,先将助焊剂置于合成器中,然后加入无铅焊料合金粉末焊料粉,将合成器密封,然后启动真空系统抽真空后充入氮气至正压,随后启动搅拌系统搅拌,停止搅拌,出料,即得。该无铅膏体焊接材料具有很好的焊点结合强度,同时助焊剂中无需添加抗氧化剂也能够具有较好抗氧化性。

著录项

  • 公开/公告号CN106475703B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 安徽华众焊业有限公司;

    申请/专利号CN201611081773.2

  • 发明设计人 曹立兵;

    申请日2016-11-30

  • 分类号

  • 代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙);

  • 代理人郑自群

  • 地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西,天门路东莲花企业园

  • 入库时间 2022-08-23 10:19:14

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-30

    授权

    授权

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20161130

    实质审查的生效

  • 2017-04-05

    实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20161130

    实质审查的生效

  • 2017-03-08

    公开

    公开

  • 2017-03-08

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号