公开/公告号CN106475703B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽华众焊业有限公司;
申请/专利号CN201611081773.2
发明设计人 曹立兵;
申请日2016-11-30
分类号
代理机构北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人郑自群
地址 230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西,天门路东莲花企业园
入库时间 2022-08-23 10:19:14
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-30
授权
授权
2017-04-05
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K35/26 申请日:20161130
实质审查的生效
2017-04-05
实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/26 申请日:20161130
实质审查的生效
2017-03-08
公开
公开
2017-03-08
公开
公开
机译: 无铅焊接材料及其制备鳞片粉的方法
机译: 用于安装电子组件的无铅焊接材料
机译: 无铅焊接材料及其制造方法