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毫米波二维和差网络

摘要

本发明提出的一种毫米波二维和差网络,旨在提供一种体积小、重量轻,结构强度高,成本低的二维和差网络。本发明通过下述技术方案予以实现:微带线导体带(1)及微带线介质板条(2)沿着金属屏蔽板(3)板面上的下陷屏蔽腔槽拓扑曲线图案走线构成完整的毫米波传输线结构;在金属屏蔽板的前后端分别制有和端口、俯仰差端口、方位差端口和双差端口,导体带及微带线介质板条分别通过上述四个输入端口,围绕上述端口中部矩形体隔离的下陷凹槽,沿着所述矩形体两端的Z形隔离块形成的下陷开口凹槽延伸,然后围绕Z形隔离块及中心圆柱形隔离块弯曲,沿Z形背端下陷凹槽延伸至Z形尾端下陷凹槽的输出端口,形成八个端口的毫米波二维和差网络的拓扑结构。

著录项

  • 公开/公告号CN105762473B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-10-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中国电子科技集团公司第十研究所;

    申请/专利号CN201610058908.7

  • 发明设计人 张剑;魏旭;蓝海;张云;何海丹;

    申请日2016-01-28

  • 分类号H01P1/213(20060101);

  • 代理机构51121 成飞(集团)公司专利中心;

  • 代理人郭纯武

  • 地址 610036 四川省成都市金牛区茶店子东街48号

  • 入库时间 2022-08-23 10:19:08

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-10-23

    授权

    授权

  • 2016-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P1/213 申请日:20160128

    实质审查的生效

  • 2016-08-10

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01P 1/213 申请日:20160128

    实质审查的生效

  • 2016-07-13

    公开

    公开

  • 2016-07-13

    公开

    公开

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