基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法

摘要

本发明提供一种基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法，实施方式所涉及的基板处理装置具备：处理槽，贮存浸渍处理物的处理液；搬运部，搬运所述处理物；及温度控制部，设置在所述处理槽与离开所述处理槽的位置当中的至少一方，对所述处理物进行加热与冷却当中的至少一个。所述处理物是，具有设备基板、支撑基板、设置在所述设备基板与所述支撑基板之间的粘接剂的贴合基板，及附着有所述粘接剂的所述设备基板，及附着有所述粘接剂的所述支撑基板当中的至少一个。