公开/公告号CN106134299B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社;
申请/专利号CN201580015126.9
申请日2015-03-19
分类号H05K3/24(20060101);H05K1/09(20060101);
代理机构11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司;
代理人常海涛;高钊
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 10:18:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-23
授权
授权
2016-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/24 申请日:20150319
实质审查的生效
2016-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/24 申请日:20150319
实质审查的生效
2016-11-16
公开
公开
2016-11-16
公开
公开
机译: 印刷线路板基板,印刷线路板,印刷线路板基板的制造方法以及印刷线路板的制造方法
机译: 印刷线路板用树脂基板及其制造方法,印刷线路板及其制造方法,半导体封装基板及其制造方法以及印刷线路板用铜箔的制造方法
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