法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-10-16
授权
授权
2017-04-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B19/19 申请日:20170106
实质审查的生效
2017-04-12
实质审查的生效 IPC(主分类):G05B 19/19 申请日:20170106
实质审查的生效
2017-03-15
公开
公开
2017-03-15
公开
公开
机译: 用于航空领域的连接区域轮廓检查方法,涉及对每个几何区域中施加到滚子表面的接触压力进行建模[FR2892502A1]
机译: 使用指示至少一种尖端到尖端的短路或泄漏,至少一种尖端到一侧的短路或泄漏以及至少一种倒角短路或泄漏的非接触电测量来处理半导体晶片的方法,其中这种测量从与各个尖端到尖端的短路,尖端到一侧的短路和倒角短路测试区域相关的非接触焊盘获得
机译: FinFET器件在接触区域下有一个合并源漏区,而在接触区域之间有一个未融合的Fins,以及一种制造该方法的方法