法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-11-28
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C23F 1/30 授权公告日:20070418 终止日期:20110926 申请日:20010926
专利权的终止
2007-04-18
授权
授权
2003-12-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2002-06-19
公开
公开
机译: 金属锡或锡合金的蚀刻方法以及金属锡或锡合金的蚀刻溶液
机译: 锡或锡合金材料的表面处理剂,锡或锡合金材料,其表面处理方法,以锡合金为基础的焊接材料,使用相同方法获得的锡膏,生产基于锡合金的纯锡合金材料的方法零件的安装和安装结构
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。