与去除半导体装置中寄生传导相关的装置、系统和方法

摘要

本文中揭示半导体装置和用于制造半导体装置的方法。根据特定实施例配置的方法包含由外延衬底形成半导体材料的堆叠，其中半导体材料的所述堆叠界定异质接面，且其中半导体材料的所述堆叠和所述外延衬底进一步界定块体区，所述块体区包含所述半导体堆叠的邻近所述外延衬底的一部分。所述方法进一步包含将半导体材料的所述堆叠附接到载体，其中所述载体经配置以提供到所述异质接面的信号路径。所述方法也包含通过去除所述外延衬底来暴露所述块体区。