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一种压力敏感结构以及制备该压力敏感结构的方法

摘要

本发明涉及一种MEMS压力开关,具体涉及一种压力敏感结构以及制备该压力敏感结构的方法;本发明的压力敏感结构,在硅盖板晶圆片上紧邻玻璃浆料密封环的两侧设置内、外参考墙,内、外参考墙之间设置玻璃浆料密封环,封装密封性能良好同时简化了器件结构,且上、下金属电极接触可靠、额定阈值精确可调,实现压力开关的带引线真空封装,工作可靠;同时本发明公开了该压力敏感结构的制备方法,该方法简化了压力敏感结构制备工艺流程,降低了制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN106449269B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 厦门大学;

    申请/专利号CN201610889673.6

  • 发明设计人 刘益芳;陈丹儿;张瑶;郑高峰;

    申请日2016-10-12

  • 分类号H01H35/34(20060101);H01H1/00(20060101);

  • 代理机构35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司;

  • 代理人何家富

  • 地址 361000 福建省厦门市思明南路422号

  • 入库时间 2022-08-23 10:17:43

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-14

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H35/34 申请日:20161012

    实质审查的生效

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01H 35/34 申请日:20161012

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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