用于形成金属涂层的涂层形成装置和涂层形成方法

摘要

本发明涉及用于在基材表面上形成金属涂层的涂层形成装置，其包括：阳极；电源；和固体电解质膜，其位于阳极和基材之间并且含有金属离子。所述固体电解质膜包含：接触表面，其是与其中形成金属涂层的形成涂层的区域接触的区域；和凹部，其相对于接触表面而言凹陷以使得当接触表面与形成涂层的区域接触时，固体电解质膜不与除形成涂层的区域之外的基材表面部分接触。通过用电源在阳极和基材之间施加电压而将金属离子还原以在形成涂层的区域上形成金属涂层。