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公开/公告号CN1315134C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-05-09
原文格式PDF
申请/专利权人 TDK株式会社;
申请/专利号CN200410008685.0
发明设计人 宫内泰治;岚友宏;
申请日2004-03-16
分类号
代理机构北京润平知识产权代理有限公司;
代理人周建秋
地址 日本东京都
入库时间 2022-08-23 08:59:13
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-05-09
授权
2004-12-01
实质审查的生效
2004-09-22
公开
机译: 电介质陶瓷组合物,电介质谐振器,用于电子设备,电介质滤波器,电介质双工器和通信系统
机译: 形成电介质膜的组合物,制造电介质膜的组合物的方法,电介质膜和包括电介质膜的电容器
机译: 电介质陶瓷组合物,这种多层谐振器和利用多层滤波器的谐振器组成
机译:包含作为水分散体的组合物,其优选包含含有二苯甲酮的甲基丙烯酸酯聚合物和与之不同的甲基丙烯酸酯聚合物的混合物,所述组合物的用途
机译:用于p / sup +/-多晶硅栅极PMOSFET的超薄氮化物/氧化物(N / O)栅极电介质,通过远程等离子增强CVD /热氧化工艺组合制备
机译:具有增强的耐化学性的用于金属表面的易于清洁的机械稳定的涂料组合物,以及使用所述组合物涂覆基材的方法
机译:纳米复合材料在合成蛋白组合物和纳米晶体阶段的含双极的有源电介质
机译:嵌入在电介质微流控系统中的数字电润湿中的聚合物微谐振器传感器。
机译:所述IL-35受体的组合物和信令是非常规
机译:不同组合物CaCu3Ti4O12的电介质,光学和微观结构性能研究,不同组合物的陶瓷体系,CACU3T0.48TI0.52O3陶瓷系统
机译:利用乙烯基酯和甲基丙烯酸酯的组合修复改性聚合物材料修复硅酸盐水泥混凝土