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用于生产功率印制电路的工艺和通过此工艺获得的功率印制电路

摘要

本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺,其中,一方面提供包括绝缘基底(1)和所述基底(1)的一面上的导电迹线(4)的印制电路,另一方面提供汇流条元件(5)。借助于激光将所述汇流条元件(5)焊接到所述导电迹线(4)上。为了使得能够实现激光焊接,甚至在相对厚的汇流条(5)上实现焊接,在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域(7)中进行焊接。因此,获得一种印制电路,其具有汇流条(5),所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条(5)焊接到导电迹线(4)上的较薄区域。

著录项

  • 公开/公告号CN106031307B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-09-18

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 德尔斐法国股份公司;

    申请/专利号CN201480065745.4

  • 发明设计人 J.佩蒂特加斯;R.斯勒扎克;

    申请日2014-11-26

  • 分类号

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人邓雪萌

  • 地址 法国鲁瓦西市

  • 入库时间 2022-08-23 10:17:07

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-09-18

    授权

    授权

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K1/02 申请日:20141126

    实质审查的生效

  • 2016-11-09

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20141126

    实质审查的生效

  • 2016-10-12

    公开

    公开

  • 2016-10-12

    公开

    公开

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