判断晶片是否正常升起的方法及其装置

摘要

本发明公开了一种判断晶片是否正常升起的方法及其装置，涉及半导体工艺技术领域，能够判断晶片是否正常升起，若晶片升起异常，停止后续的机械手取片，并对未正常升起的晶片进行调整，以减少机械手撞击晶片而造成晶片损坏等机械手取片失败的几率。该判断晶片是否正常升起的方法，包括：当支撑所述晶片的多个顶针升起后，测量所述多个顶针中任意两个顶针之间的电阻值，且对应每个顶针至少测量一个所述电阻值，判断全部所述电阻值中是否存在符合预设异常条件的电阻值，若存在，则确认所述晶片未正常升起。本发明主要用于半导体工艺结束后的晶片取片过程中。