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一种PDMS微流控芯片表面多聚赖氨酸修饰方法

摘要

本发明提供了一种PDMS微流控芯片表面多聚赖氨酸修饰方法,通过对PDMS微流控芯片进行等离子体处理以及硅烷化处理,再与多聚赖氨酸偶联,多聚赖氨酸以共价结合的方式牢固结合在芯片表面,形成了能高效固定蛋白质的微流控芯片。这样修饰得到的芯片不但保留有信噪比高、结合容量高、点间变异系数低等多聚赖氨酸修饰法的一般优点,更重要的是解决了多聚赖氨酸以物理吸附的方式与芯片结合不牢固,尤其是在微流控的应用中易脱落的问题。

著录项

  • 公开/公告号CN105772119B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京乐普医疗科技有限责任公司;

    申请/专利号CN201610125468.2

  • 申请日2016-03-04

  • 分类号B01L3/00(20060101);

  • 代理机构11332 北京品源专利代理有限公司;

  • 代理人巩克栋;侯潇潇

  • 地址 102200 北京市昌平区超前路37号7-1号楼

  • 入库时间 2022-08-23 10:15:28

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-14

    授权

    授权

  • 2016-08-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):B01L3/00 申请日:20160304

    实质审查的生效

  • 2016-07-20

    公开

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