公开/公告号CN106787948B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-08-10
原文格式PDF
申请/专利权人 香河东方电子有限公司;
申请/专利号CN201510814291.2
申请日2015-11-23
分类号H01L35/34(20060101);
代理机构
代理人
地址 065400 河北省廊坊市香河县淑阳镇金辛庄村南
入库时间 2022-08-23 10:15:19
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-08-10
授权
授权
2017-06-23
实质审查的生效 IPC(主分类):H02N11/00 申请日:20151123
实质审查的生效
2017-05-31
公开
公开
机译: 一种利用温度-美丽性-方法来建立模块半导体和半导体器件的高温和耐高温连接的方法
机译: 晶体管,一种制造晶体管的方法,一种半导体器件,一种制造半导体器件的方法,一种显示器件,以及一种电子器件,能够抑制水分渗透到氧化物半导体层中
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