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一种耐高温半导体温差发电器件及制作方法

摘要

本发明公开了一种耐高温半导体温差发电器件及制作方法,包括敷铜陶瓷板、N/P半导体元件、热面3D打印电极、热面陶瓷板和电源线,N/P半导体元件设于敷铜陶瓷板上,热面3D打印电极设于N/P半导体元件上,热面陶瓷板设于热面3D打印电极上,本发明结构合理,同时采用本发明制作出来的半导体温差发电器件的冷面温度可升至300℃,热面高温端温度可达到500℃以上,大大提高了温差,从而提高发电效率,应用环境更广泛。

著录项

  • 公开/公告号CN106787948B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 香河东方电子有限公司;

    申请/专利号CN201510814291.2

  • 发明设计人 阚宗祥;陈树山;

    申请日2015-11-23

  • 分类号H01L35/34(20060101);

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 065400 河北省廊坊市香河县淑阳镇金辛庄村南

  • 入库时间 2022-08-23 10:15:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-10

    授权

    授权

  • 2017-06-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):H02N11/00 申请日:20151123

    实质审查的生效

  • 2017-05-31

    公开

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