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一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法

摘要

本发明公开了一种基于屏蔽层机械去除自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法,该自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽层去除设备,多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构,其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽层去除设备分别构成三个工位,电镀磨粒工具在回转输送机构的带动下可以在三个工位上转移,并通过屏蔽层去除设备依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段,再分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀,从而实现分段电镀。

著录项

  • 公开/公告号CN106435674B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN201611078442.3

  • 发明设计人 姜峰;张丽彬;郭必成;

    申请日2016-11-30

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东

  • 入库时间 2022-08-23 10:15:17

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-10

    授权

    授权

  • 2017-03-22

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/02 申请日:20161130

    实质审查的生效

  • 2017-02-22

    公开

    公开

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