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一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法

摘要

本发明公开了一种基于屏蔽层化学取消自动化生产线的电镀磨粒工具分段电镀方法,该自动化生产线包括多工位输送设备和屏蔽取消设备,多工位输送设备包括回转输送机构、第一转盘机构、第二转盘机构,其中第一转盘机构、第二转盘机构和屏蔽取消设备分别构成三个工位,电镀磨粒工具回转输送机构的带动下可以在三个工位上转移,并通过屏蔽取消设备依次暴露电镀磨粒工具的各待电镀区段,再分别按照各区段的不同电镀要求进行电镀,从而实现分段电镀。本发明可实现高精度、高效率地去除电镀磨粒工具表面的屏蔽层,不影响电镀磨粒工具的性能和精度,以及电镀磨粒工具安装、拆卸和收集过程的自动化,减小了工人的劳动量,降低生产成本,提高电镀精度。

著录项

  • 公开/公告号CN106637319B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-05-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 华侨大学;

    申请/专利号CN201611078705.0

  • 发明设计人 姜峰;郭必成;张丽彬;

    申请日2016-11-30

  • 分类号

  • 代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司;

  • 代理人张松亭

  • 地址 362000 福建省泉州市丰泽区城东

  • 入库时间 2022-08-23 10:11:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-05-25

    授权

    授权

  • 2017-06-06

    实质审查的生效 IPC(主分类):C25D5/02 申请日:20161130

    实质审查的生效

  • 2017-05-10

    公开

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