大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板

摘要

本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括：对假层进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将大电流导体块置于槽内；将假层层压到第一板材集和第二板材集之间，第一板材集和/或第二板材集之中包括至少一层线路图形层；将大电流导体块与第一板材集和/或第二板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的方案有利于提高PCB的可靠性，减少大电流导体块对线路层布线空间的占用。