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Hochstrom-Kontaktelemente für Leiterplatten und Busbars

机译:用于印刷电路板和母线的大电流接触元件

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摘要

Noch vor wenigen Jahren war die Stromleitfähigkeit der Leiterplatten auf nur wenige Ampere begrenzt. Hierfür genügte für die Anbindung an das externe System eine direkte oder aufgelötete Steckverbindung bzw. eine gelötete Klemmleiste. Durch die technologische Entwicklung, welche die Leiterplatten in den letzten Jahren erfahren haben, ist es nun möglich hunderte Ampere über moderne Dickkupfer-Leiterplatten zu leiten (Bild 1). Für solch hohe Ströme ist naturgemäß die bis dahin verwendete Anschlusstechnik nicht mehr brauchbar. Auch das direkte Anschrauben eines Kabelschuhs auf der Leiterplatte ist aus qualitativen Gründen nicht anwendbar, weil die Leiterplatte selbst physikalisch gesehen kein Festkörper, sondern eine Flüssigkeit mit sehr hoher Viskosität ist. Dies bedeutet, dass sich durch die Vorspannkraft der Schraubverbindung die Leiterplatte mittelfristig verformt, was eine Verringerung des Kontaktdrucks und somit eine Erhöhung des Übergangswiderstandes zur Folge hat. Bei 100 A und einem Übergangswiderstand von 1 mΩ beträgt die Verlustleistung am Kontakt bereits 10 W, was eine starke thermische Belastung der Leiterplatte bedeutet, welche zu deren Ausfall führen kann.
机译:几年前,电路板的电流传导率被限制在几安培。直接或焊接的插头连接或焊接的端子排足以连接到外部系统。由于PCB近年来经历的技术发展,现在可以在现代厚铜PCB上传导数百安培的电流(图1)。对于如此大的电流,到那时为止使用的连接技术当然不再可用。由于质量原因,甚至不能将电缆接线头直接拧到电路板上,因为电路板本身不是固体,而是具有很高粘度的液体。这意味着,螺纹连接的预应力会在中期使电路板变形,从而导致接触压力降低,从而导致接触电阻增加。在100 A且接触电阻为1mΩ时,触点的功率损耗已经为10 W,这意味着电路板上的强大热负载,可能导致其故障。

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