UV激光钻孔的方法及具有盲孔的印刷电路板

摘要

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其是涉及一种UV激光钻孔的方法，以及涉及一种具有盲孔的印刷电路板。该UV激光钻孔的方法，适用于印刷电路板，所述方法包括：确定对应于所述盲孔的钻孔位置；钻孔：在所述钻孔位置实施高能UV激光钻孔，钻出第一钻孔；二次钻孔：在所述钻孔位置实施离焦UV激光钻孔，钻出第二钻孔；三次钻孔：在所述钻孔位置实施UV激光钻孔，钻出第三钻孔；所述印刷电路板采用所述的UV激光钻孔的方法制备盲孔。本发明的目的为在印刷电路板上形成盲孔，以增加印刷电路板走线的空间，进而提高印刷电路板的精度、密度和可靠性。