公开/公告号CN1300848C
专利类型发明授权
公开/公告日2007-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;
申请/专利号CN200410005325.5
申请日2004-02-05
分类号H01L27/02(20060101);H01L27/118(20060101);H01L21/82(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2022-08-23 08:59:05
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2007-02-14
授权
授权
2004-10-20
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-08-11
公开
公开
机译: 电路仿真方法,电路仿真装置以及制造半导体装置的方法
机译: 半导体集成电路仿真装置及半导体集成电路仿真方法
机译: 半导体集成电路仿真装置及半导体集成电路仿真方法