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一种减少化学清洗工艺中球形颗粒缺陷的方法

摘要

本发明公开了一种减少化学清洗工艺中球形颗粒缺陷的方法,应用于采用65纳米铜互连后道清洗及化学处理设备对硅片进行化学清洗,通过在新化学药液更新进入药液罐后的首次化学清洗工艺之前,先对工艺自循环管路和非工艺自循环管路分别通入经加热及过滤的新化学药液进行一定时间的循环处理,使管路中产生的球状颗粒随着新化学药液的充分循环而逐渐减少,之后,再进行化学清洗工艺,即可有效降低工艺后球状颗粒的增加值。

著录项

  • 公开/公告号CN105632895B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-08-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京七星华创电子股份有限公司;

    申请/专利号CN201610006458.7

  • 发明设计人 刘效岩;吴仪;冯晓敏;

    申请日2016-01-04

  • 分类号

  • 代理机构上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙);

  • 代理人陶金龙

  • 地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号

  • 入库时间 2022-08-23 10:14:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-08-10

    授权

    授权

  • 2016-06-29

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/02 申请日:20160104

    实质审查的生效

  • 2016-06-01

    公开

    公开

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