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用于在低温下进行半导体测试的方法及设备

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本发明揭示一种用于测试布置在条带上的多个半导体装置的方法，其可包含在框架(105)上形成半导体装置(104)阵列，其中邻近半导体装置的接触衬垫被短接；部分切割所述条带以电隔离在所述阵列中的个别半导体装置；将所述条带放置在经配置以耐受低温(例如，低于‑20℃或低于‑50℃)的胶带(120)上；在测试夹头(110)上布置所述条带及胶带；将所述测试夹头、条带及胶带暴露于低于环境温度的温度且当暴露于低温时，测试所述多个半导体装置。在一个实施例中，将KAPTON

著录项

公开/公告号CN105009268B

专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-27

原文格式PDF
申请/专利权人密克罗奇普技术公司;
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申请/专利号CN201480013752.X
发明设计人圣提·巴特森诺英;尤特哈那·吉塔布;菲沙努·桑巴克朗;马努斯恰·恰诺克;普拉希特·斯里普拉瑟特;
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申请日2014-03-12
分类号
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人沈锦华
地址美国亚利桑那州
入库时间 2022-08-23 10:14:35

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2018-07-27

授权

授权
2016-04-06

实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/66 申请日:20140312

实质审查的生效
2015-10-28

公开

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