公开/公告号CN105578787B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 佛山市顺德区博为电器有限公司;
申请/专利号CN201510955651.0
发明设计人 高扬;
申请日2015-12-17
分类号
代理机构广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙);
代理人刘强
地址 528305 广东省佛山市顺德区容桂容里居委会新发路16号三座四层
入库时间 2022-08-23 10:14:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-06
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K3/30 授权公告日:20180727 终止日期:20181217 申请日:20151217
专利权的终止
2018-07-27
授权
授权
2018-07-20
专利申请权的转移 IPC(主分类):H05K3/30 登记生效日:20180703 变更前: 变更后: 申请日:20151217
专利申请权、专利权的转移
2016-06-08
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/30 申请日:20151217
实质审查的生效
2016-05-11
公开
公开
机译: 双印制电路板组件,印制电路板和模块化印制电路板
机译: 柔性印制电路板胶合的多小技巧,包括一对用于桥接和加热电路组件两侧的铅并在柔性印制电路板上固定引线的小技巧桥
机译: 印制电路板连接器装配有带整体保护元件的屏蔽罩