公开/公告号CN105300764B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-07-03
原文格式PDF
申请/专利权人 安徽神剑新材料股份有限公司;
申请/专利号CN201510700677.0
发明设计人 焦金牛;
申请日2015-10-26
分类号
代理机构芜湖安汇知识产权代理有限公司;
代理人马荣
地址 241008 安徽省芜湖市经济技术开发区桥北工业园保顺路8号
入库时间 2022-08-23 10:13:58
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-07-03
授权
授权
2016-03-02
实质审查的生效 IPC(主分类):G01N1/28 申请日:20151026
实质审查的生效
2016-02-03
公开
公开
机译: 使用划痕和断裂过程进行光学设备晶片级包装的方法和装置
机译: 自动控制CDP聚焦偏移的装置及其方法,尤其是对异常条件(例如磁盘划痕和灰尘)进行可靠的自动控制
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