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用于改进连接器覆盖区性能的几何构型

摘要

依据在此公开的各个实施方式,描述了诸如在印刷电路板(PCB)上的改进的电连接器覆盖区。例如,反焊盘能够具有多种尺寸,并且差分信号迹线对能够限定与彼此隔开的中心线。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-29

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K3/40 变更前: 变更后: 申请日:20131212

    著录事项变更

  • 2018-06-29

    授权

    授权

  • 2016-02-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K3/40 申请日:20131212

    实质审查的生效

  • 2015-08-12

    公开

    公开

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