磊晶晶圆、制造磊晶晶圆的方法和分离基板的方法

摘要

本发明的实施例提供一种具有用于分离基板的孔洞的磊晶晶圆以及使用所述磊晶晶圆而制造的半导体组件。所述磊晶晶圆包含：基板；罩幕图案，配置于所述基板上且包括罩幕区以及开口区；以及磊晶层，覆盖所述罩幕图案。另外，所述磊晶层包含配置于所述罩幕区上的孔洞。所述磊晶层可易于使用所述孔洞藉由应用化学剥离或应力剥离而与所述成长基板分离。