高频引线键合结构

摘要

本发明公开了一种高频引线键合结构主要包含有多个引线键合垫于芯片端、多个引线键合垫以及多个传输线于封装体端，其中，高频信号的连接方式特别的是自芯片端的一个引线键合垫以并联方式输出至封装体上两相邻的引线键合垫，且接地信号的连接方式为高频信号相邻有两接地回路，更特别的是封装体端上的一条传输线为共享于用以输出高频信号的两相邻引线键合垫。因此本发明可在其引线键合布局时，避免引线键合间靠的过近，且在芯片与封装体间，可以得到较佳的电容与电感匹配，而具有较佳的电气特性。