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晶体管内与先进的硅化物形成结合的凹槽式漏极和源极区

摘要

本申请涉及晶体管内与先进的硅化物形成结合的凹槽式漏极和源极区。在形成复杂的晶体管元件的制造工艺中,可减少栅极的高度,也可在各自的金属硅化物区域形成之前,在共同的蚀刻序列得到漏极和源极配置。因为在蚀刻序列时,相应的侧壁间隔结构可维持,因此可控性和栅电极内的硅化处理的统一性可加强,从而得到减少程度的阈值变异性。此外,可提供凹槽式漏极和源极配置以减少整体串联电阻和增加应力传递效率。

著录项

  • 公开/公告号CN105304477B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 先进微装置公司;

    申请/专利号CN201510434045.4

  • 申请日2009-10-21

  • 分类号

  • 代理机构北京戈程知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2022-08-23 10:12:22

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-06-05

    授权

    授权

  • 2016-03-02

    实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/28 申请日:20091021

    实质审查的生效

  • 2016-02-03

    公开

    公开

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