需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法

摘要

一种需整板进行电镀镍金的印刷电路板图形电镀生产方法，包括以下步骤：(1)、提供电金板，该电金板为整板需要进行电镀镍金的印刷电路板；(2)、外层干膜；(3)、图形电镀，在图形电镀工艺中，电金板依次经过以下几个步骤处理：上板、除油、三级水水洗、微蚀、二级水水洗、镀铜预浸、镀铜、二级水水洗、抗氧化处理、一级水水洗、下板，在抗氧化处理中，将电金板放入到装有抗氧化剂的抗氧化缸中，电金板下板后浸泡在装载微酸溶液的水车里；(4)、水平抗氧化处理。(5)、电镀镍金；(6)、外层蚀刻；(7)、外层AOI。本发明保护铜面干净无氧化和水印污染，进而避免整板电镀镍金后金色不良导致报废。