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公开/公告号CN201234401Y
专利类型
公开/公告日2009-05-06
原文格式PDF
申请/专利权人 王勇铎;罗吉树;彭博;
申请/专利号CN200820031211.1
发明设计人 王勇铎;罗吉树;彭博;
申请日2008-01-14
分类号
代理机构苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人陶海锋
地址 215542 江苏省常熟市常昆工业园南新路28号
入库时间 2022-08-21 23:03:02
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-03-23
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K1/02 授权公告日:20090506 终止日期:20100220 申请日:20080114
专利权的终止
2009-05-06
授权
机译: 局部镀硬金的无铅印刷电路板的制造方法
机译: 金属零件,如密封盖,电镀镍和金涂层
机译: 从铜或铜合金基体的表面电解去除电镀镍,铬或金层的方法和实施该方法的设备
机译:电镀镍/浸泡金电镀非永久电触点用于电子设备 - 直接触发机制的直接证据
机译:玻璃,金,镍电极对工业电解质镍电镀镍的影响
机译:使用电镀镍-磷:是化学镀镍-磷涂层的替代品,还是与金结合使用,可以节省贵金属?
机译:燃烧镍浸泡金(ENIG)在微电子包装的可靠性下电镀镍浸渍金(ENIG)数量的影响
机译:RHIC的金+金碰撞中强相互作用和Parton集体中的局部奇偶校验违规
机译:酸浸出预处理对废电机印刷电路板金提取的影响
机译:与p型GaN的无电镀镍/金欧姆接触
机译:具有亚10nm圆形边缘的智能金纳米球(纳米月牙),用于局部电磁场增强效果,空间和NIR时间/热调制,用于分子和细胞动态成像