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电镀镍金工艺渗金原因分析及改善

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摘要

通过对采用贴干膜板进行电镀镍金工艺渗金造成批量报废的原因进行分析,采取多种试验方案寻找问题根源,使问题得到彻底解决.

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来源
《印制电路信息》 |2013年第1期|48-52|共5页
作者
黄李海;
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作者单位

博敏电子股份有限公司,广东梅州514768;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工业技术现状与发展;印刷电路;
关键词
干膜; 镀镍金; 渗金;

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