在印刷电路板上设置锡球的方法

摘要

本发明公开了一种在印刷电路板上设置锡球的方法，包括下列步骤：步骤A，在钢网层上设计至少一个圆形开口；步骤B，将所述钢网层与已设计好过孔的印刷电路板图层进行比较，删除与过孔重叠以及与过孔的间距小于引脚安全间距的圆形开口；步骤C，根据步骤B得到的钢网层设计图制造钢网；步骤D，使用所述钢网在基板上涂布锡膏，回流焊接后在钢网开有圆形开口的位置处形成锡球。本发明能够形成锡球进行散热，成本低、操作简单，通过在钢网上开窗即可实现。且通过和PCB上的过孔位置进行比较，删除与过孔重叠以及与过孔的间距小于引脚安全间距的圆形开口，避免在过孔处形成锡球，能够防止漏锡现象。