法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-08-14
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/28 授权公告日:20060823 终止日期:20190828 申请日:20030828
专利权的终止
2010-08-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2010-08-25
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
2009-01-21
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081212 申请日:20030828
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
2009-01-21
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081212 申请日:20030828
专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)
2006-08-23
授权
授权
2006-08-23
授权
授权
2004-07-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-07-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2004-05-05
公开
公开
2004-05-05
公开
公开
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机译: 使用具有至少两个不同厚度和制造的半导体器件的栅极绝缘层的半导体器件的自对准沟槽隔离方法,以防止因重叠栅极导电层而引起的图案提升
机译: 具有不同厚度的栅极绝缘膜的半导体器件的制造方法
机译: 具有多个不同厚度的栅极绝缘膜的半导体器件及其制造方法