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具有不同厚度栅极绝缘膜的半导体器件的制造方法

摘要

一种具有不同厚度栅极绝缘膜的半导体器件的制造方法,具有以下步骤:(a)在半导体衬底的表面上多个区域中形成具有第一厚度的第一栅极绝缘膜;(b)在所述多个区中的第一区中除去第一栅极绝缘膜并允许形成自然氧化膜;(c)在还原气氛中加热半导体衬底并选择性地还原和除去在步骤(b)中形成的自然氧化膜;以及(d)在步骤(c)之后,在第一区中的半导体衬底的表面上形成具有比第一厚度薄的第二厚度的第二栅极绝缘膜。

著录项

  • 公开/公告号CN1271682C

    专利类型发明授权

  • 公开/公告日2006-08-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 富士通株式会社;

    申请/专利号CN03155368.0

  • 发明设计人 堀充明;

    申请日2003-08-28

  • 分类号

  • 代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所;

  • 代理人李德山

  • 地址 日本神奈川

  • 入库时间 2022-08-23 08:58:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2020-08-14

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/28 授权公告日:20060823 终止日期:20190828 申请日:20030828

    专利权的终止

  • 2010-08-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2010-08-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2010-08-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2010-08-25

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L 21/28 变更前: 变更后: 申请日:20030828

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2009-01-21

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081212 申请日:20030828

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

  • 2009-01-21

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移) 变更前: 变更后: 登记生效日:20081212 申请日:20030828

    专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

  • 2006-08-23

    授权

    授权

  • 2006-08-23

    授权

    授权

  • 2004-07-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-07-07

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2004-05-05

    公开

    公开

  • 2004-05-05

    公开

    公开

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