一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置及方法

摘要

本发明公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的装置，包括，电镀槽，所述电镀槽内部充填有电镀药水，所述电镀槽上方设置有飞巴，所述飞巴上固定有用于夹持电路板的夹具，每个飞巴由至少3个夹具组成，每个飞巴上相邻夹具用导线电连接，相邻飞巴用导线电连接。所述飞巴、夹具主体材质为不锈钢，可导电。将相邻的夹具、飞巴用导线电连接，减小了电阻，提高了电镀效率，同时，电源电流被平均分配到各夹具，有效减少了电镀铜层厚度的极差，大幅提升了电路板的电镀均匀性。还公开了一种提升VCP电镀线电镀均匀性的方法，在夹具之间互相电联的基础上，调整电镀电压、电流，进一步提升了电路板的电镀均匀性。