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LIANG Jia-feng; 凌家锋;
中国印制电路行业协会;
中国半导体行业协会;
印制电路板; 电镀均匀性; 铜槽模型; 传输方式;
机译:一种新的超临界二氧化碳乳液和电镀液中镍的电镀方法,以提高镀膜的均匀性和硬度
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机译:用于无籽铜电镀的新型混合相势垒的ALD生长
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机译:电镀槽中的污染物去除。第4卷。无电镀镍浴再生的实验室评估
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机译:电镀设备,用于该电镀设备的盒和铜溶解槽以及电镀方法
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