公开/公告号CN105226037B
专利类型发明专利
公开/公告日2018-05-01
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院微电子研究所;华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;
申请/专利号CN201510528273.8
申请日2015-08-26
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/373(20060101);H01L25/00(20060101);H01L21/50(20060101);H01L21/54(20060101);
代理机构11302 北京华沛德权律师事务所;
代理人刘杰
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
入库时间 2022-08-23 10:10:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-05-01
授权
授权
2016-02-03
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L23/367 申请日:20150826
实质审查的生效
2016-01-06
公开
公开
机译: 具有预成型腔体上带有热沉的半导体封装及其制作方法
机译: 一种新型的带有烟斗的烟具,带有爬行空间anicalore直或圆形的两个通道,用于在加热板上抽吸,并在通孔或网状结构上固定金属网格,该网状结构将炉灶按运河分开
机译: 带有基板的夹紧装置,基本上是一种气体密封装置,尤其是基板上的可溶解的柔性塑料薄膜