一种利用低寄生感抗的高频互连结构的封装方法

摘要

本发明公开了一种利用低寄生感抗的高频互连结构的封装方法，其结构包括芯片和异形载片，芯片下面设置有焊盘，异形载片上面也设置有焊盘，两个焊盘之间通过铟球互连；铟球的高度小于5个微米；本发明利用通过铟球将芯片和异形载片互连在一起，由于铟球为熔点低，且质地极软，在倒装互连中会产生崩塌和融化，有效的降低了互连高度，降低互连的寄生电感；同时呈“回”字形状的异形载片，也避免了倒装后芯片和载片之间产生寄生电容。在异形载片制作共面波导探针，通过微组装将互连好的载片和芯片装配在波导腔体中，可以将毫米波和太赫兹波芯片封装成为波导模块。