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一种基于自抗扰控制的凹印套准控制方法

摘要

本发明公开一种基于自抗扰控制的凹印套准控制方法,其特征在于,首先分析凹印套准误差产生原因及主要影响因素,确定误差数学模型控制参数,然后对凹版印刷机印刷版辊结构进行抽象简化,建立套准误差数学模型,进一步构建基于自抗扰控制算法的微分跟踪器、扩张状态观测器和非线性状态误差反馈控制系统,将数学模型和控制系统结合完成自抗扰控制器设计,将模型参数代入控制系统进行软件仿真修正模型及参数并实验台验证,最后实现精确套准。本发明方法采用自抗扰控制系统解决了无轴套印控制系统强耦合的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN105353623B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西安理工大学;

    申请/专利号CN201510952883.0

  • 申请日2015-12-17

  • 分类号

  • 代理机构西安弘理专利事务所;

  • 代理人李娜

  • 地址 710048 陕西省西安市金花南路5号

  • 入库时间 2022-08-23 10:09:48

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-13

    授权

    授权

  • 2016-03-23

    实质审查的生效 IPC(主分类):G05B13/04 申请日:20151217

    实质审查的生效

  • 2016-02-24

    公开

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