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一种具有导线连接结构的电子白板及导线连接方法

摘要

本发明涉及一种具有导线连接结构的电子白板以及该导线连接的方法,一种具有导线连接结构的电子白板,包括PCB板和绝缘层,该绝缘层的一面设置有若干X轴导线,另一面设置有与X轴信导线相交叉的若干Y轴导线,该若干X轴导线与Y轴导线均包括导线端子;所述的PCB板上设置有若干用于固定该导线端子的固定部;通过在绝缘层的两面设置相交叉的若干X轴导线和若干Y轴导线,形成电容式结构,并在PCB板上设置用于固定X轴导线和Y轴导线的导线端子的固定部,该结构简单,连接导线容易且稳固性好,提高了可靠性,制作的电子白板的成本得到了大幅度的降低。

著录项

  • 公开/公告号CN104423752B

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2018-04-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 鸿合科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201310410525.8

  • 发明设计人 王福华;杨长亮;卢肇川;

    申请日2013-09-10

  • 分类号

  • 代理机构深圳市君盈知识产权事务所(普通合伙);

  • 代理人陈琳

  • 地址 100000 北京市海淀区上地三街9号C座C1104室

  • 入库时间 2022-08-23 10:09:47

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2018-04-06

    授权

    授权

  • 2018-02-02

    著录事项变更 IPC(主分类):G06F3/044 变更前: 变更后: 申请日:20130910

    著录事项变更

  • 2015-04-15

    实质审查的生效 IPC(主分类):G06F3/044 申请日:20130910

    实质审查的生效

  • 2015-03-18

    公开

    公开

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