环氧树脂、包含该环氧树脂的环氧树脂复合物以及使用该复合物的辐射热电路板

摘要

本发明提供一种包含环氧树脂、硬化剂和无机填料作为主要组分的环氧树脂复合物。所述环氧树脂包含由化学式表示的环氧树脂。因此，使用具有提高结晶性的介晶结构的环氧树脂，从而可以增强导热性。而且，使用所述环氧树脂作为印刷电路板的绝缘材料，从而可以提供高辐射热基板。