法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2018-02-27
授权
授权
2016-12-14
实质审查的生效 IPC(主分类):B29C65/06 申请日:20150107
实质审查的生效
2016-11-16
公开
公开
机译: 配线部件,树脂被覆金属部件和树脂密封的半导体装置,以及树脂被覆金属部件和树脂密封的半导体装置的制造方法
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