一种制冷型红外焦平面探测器背面减薄方法

摘要

本发明公开了一种制冷型红外焦平面探测器背面减薄方法，该方法包括：通过金刚石切削机将制冷型红外焦平面探测器粗加工到第一预定厚度；进一步通过所述金刚石切削机将粗加工到第一预定厚度的制冷型红外焦平面探测器精加工到第二预定厚度。本发明通过采用金刚石切削加工对制冷型红外焦平面探测器进行背面减薄，由于光滑的金刚石尖端可以使加工表面具有最小的残余应力和理想的粗糙度，同时，由于本发明不涉及夹具，因此，切削不同尺寸的器件时，不需要重新设计压力等工艺参数，所以本发明的加工方法简单，且加工工艺可控，从而有效解决了现有技术中对制冷型红外焦平面探测器进行背面减薄的工艺效率低的问题。