改善嵌入式管芯封装中管芯背膜上激光标记对比度的方法

摘要

本申请公开了改善嵌入式管芯封装中的管芯背膜上的激光标记对比度的方法。一种装置，包括：管芯，该管芯包括带有接触点的器件侧；以及被放置在管芯的器件侧的层叠载具；以及被放置在管芯的背面上的膜，膜包括可标记材料，该可标记材料包括至少20%的标记对比度。一种方法，包括：在邻近管芯的器件侧形成层叠载具的主体；以及在管芯的背面上形成膜，该膜包括可标记材料，该可标记材料包括至少20%的标记对比度。一种装置，包括：封装，该封装包括被放置在载具中的微处理器；微处理器的背面上的膜，该膜包括可标记材料，该可标记材料包括至少20%的标记对比度；以及被耦合到载具的多个导电柱的至少一部分的印刷电路板。